天博平台:下一个十年,英特尔不「挤牙膏」了

发布时间:2021-03-15  栏目:互联网  评论:天博平台:下一个十年,英特尔不「挤牙膏」了已关闭评论

本文摘要:所有3毫米频带和6GHz以下频带将于2019年下半年交付给合作伙伴,并于2020年初推出产品。

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所有3毫米频带和6GHz以下频带将于2019年下半年交付给合作伙伴,并于2020年初推出产品。同时,由于网络束缚原理,5G超越现有通信瓶颈,不影响数据中心、云计算、边缘计算等多个方向,Intel也面向零售、视频、工业和智能城市等重点行业,为物联网设计高性能芯片,加强边缘计算,大力发展计算机视觉技术。作为传统印象中的硬件公司,互联网对软件环境的重要性也很明亮。

说白了,光是东西本身的素质好还是太好,让大家用得好。完整的软件环境带来的结果是,在硬件基础基本相同的情况下,互联网产品可以跑得更慢。实际上,显示了大约两套系统,互联网更容易使用。

这样的例子在处理器的发展史上很多,不说别的话,只有Intel专用ICC编译器比较通用型GCC编译器的性能优势,在服务器领域每次接管AMD和Arm都有多次挑战。这种硬实力也是Intel二三十年来霸主地位越跪越大的最重要因素。

一起来看,Intel是利用Core结构和Tick-Tock战略多年积累的领先地位,结构和技术两个好男人一夜之间成为了四个上司。六大战略支柱面向的领域,在普通消费者中,可能与传统印象中以CPU创业的芯片巨头不同,但只是对结构和技术的XIII和帮助。未来会怎样呢?未来的竞争基础是什么?如何给用户带来更多的价值?据Intel客户计算,事业部总经理GregoryBryant指出,全面优化计算系统是未来竞争的基础。优化就像一个方面一样,哪家公司可以有机地融合最差的CPU、GPU、AI加速器、通信系统、高速存储等部分,展开全面的优化,最后给终端用户带来更好的价值。

GregoryBryant在CES结束后说明,下一个计算时代拒绝创造性在几乎不同的水平上展开,包括整个生态系统,跨越计算、连接等各个方面。六大战略支柱是推进结构和芯片开发的基础,结构师们根据这些支柱要求每年在发展路线图上构筑明确的目标。在构和技术理解了这些陌生的技术领域后,回顾一下结构和技术两个传统的大师。

上面分析了各种各样的事情,Intel在整个计算市场上显然有相当大的未来布局,可以说回到了与普通消费者最需要关系的结构和技术中,Intel显然遇到了很多困难和困难。近几代处理器的结构小幅度改善,运算效能提高不大,10nm的新技术也不能长期攻击。

幸运的是,在今年的CES中,Intel展示了第一个10纳米的Ice-Lake处理器,高集成度集成了Intel新的Sunny?Cove微结构,AI用于加快命令集和第11代核心显示卡,提高了图形性能。2019年下半年,SunnyCove将成为下一代PC和服务器处理器的基础结构。实质上,几年前的社会之后,Intel已经意识到Core结构体系已经无法应对未来的发展需求,2020年前后发售新的结构体系,这正好符合现在的情况,Intel在一定程度上指出发展路线的计划是全面的以前的文章首先分析了SunnyCove结构的目的是提高标准化计算任务,每小时计算性能和功耗,包括加快人工智能和加密等专用计算任务的新功能,需要增加延迟、提高吞吐量,获得更高的并行计算能力,将来从游戏到多媒体到以数据为中心的应用可以减少延迟的新算法。减少重要缓冲区和内存的大小,优化以数据为中心的工作阻力。

扩大特定用例和算法的框架。例如,提高加密性能的新命令,如矢量AES和SHA-NI、传输/解压等重要用例。同时,随着现在的数据中心的计算类型,像寒武纪大爆炸一样迅速成长,英特尔也构筑了不同计算类型的产品组合,包括英特尔传统的CPU、Arrria和Stratix的FPGA、其中Crest神经网络处理器等。

Intel的最高架构师RajaKoduri在架构日认为,并非所有的结晶管都限于不同的场景,在不同的市场领域,必要的结晶管的设计非常多样,如通信结晶管、I/O结晶管、FPGA结晶管、传统的CPU逻辑结晶管,即使可以用单一技术生产大规模的单芯片系统,也不是明智的做法。在此基础上,Intel在行业中首创了一项全新的逻辑芯片3D填充技术,可以在逻辑芯片上填充逻辑芯片。

这是系统级PCB的构建,将来首次将晶片的填充从传统的无源中间点对点层和填充存储芯片扩展到CPU、GPU和AI处理器等高性能逻辑芯片,为综合高性能、高密度和低功耗硅技术的设备和系统铺平道路。Intel在CES现场展示了Foveros3DPCB技术混合CPU结构和PCB结构的Lakefield,使用22FFLIO芯片作为有源板,TSV(硅通孔技术)连接了10nm芯片。

其中包括Sunny表演Cove核心和4个Atom核心(Tremont)。该微芯片尺寸为12*12,待机功率仅为2mW。

关于10nm技术,由于晶体管生产的复杂性,分析了全部世代比较仍然正确。业内常用的晶体管密度取决于工艺水平,Intel10nm工艺的晶体管密度相反高于台积电的7nmUV工艺。国外网站Semiwiki讨论了三星的10nm、8nmDUV和7nmEUV工艺,其中100m工艺的晶体管密度为55.5MTrmm,8mmDUV为64.4MTr/mm,7nm工艺UV为101.23MTr/mm中国工程院院士许居衍在学术会议上提到,从晶体管尺寸数据来看,90nm节点的物理栅长为25nm,32nm节点的栅长为24nm,节点变革给物理栅长带来的收益更小,增大的工艺节点,实质上半导体最重要,有源区的部分源-溢问题从指标上可以看出,随着节点的变化,生产技术当然会随着无限的大小而增加收益,但Intel对晶体管密度的拒绝减反增加,明确提出了超强微缩的理念。

这也是为了打破收益上升的障碍,更有效地遵循摩尔法则。如果晶体管被解读为单词,并且光刻技术被解读为笔,那么英特尔就相当于在更换笔尖的情况下写更小的单词,其中可玩性是可以想象的。虽然目前的过程受到阻碍,但未来,超微缩的技术经验似乎不会给以前的技术带来更大的利益。

在这次CES2019发表会上,Intel一口气在PC、服务器、新的PCB技术和5G中应用了10nm,包括了六个支柱相关的所有方向。Intel在这个节点的布局中不是10nm技术本身,而是围绕10nm工艺制作的原始生态系统。在最前沿的探索中,10年前Intel实现了路线图的预测,包括对新材料、新技术的预测。现在回顾一下,预测的大部分方向都没问题。

在摩尔摩尔法则的过程中,80%的工作是基于材料的改革,20%的工作是寻求化学技术的变革,例如原子层的沉积、原子层的转印等技术,不仅要研究小费的方法,还要研究如何用不同的方法实现这些设备。据报道,互联网将每年评估半导体设备的性能。这些研究可以进一步找到如何在电路中使用晶体管,如何将新晶体管与新结构、新功能相结合。

目前,CMOS的位置还不错,其功耗和性能比大部分望半导体部件高。至少在最近的10年里,CMOS多生产芯片,其他新技术可以与CMOS混合提高性能耗,降低价格。同时,对于未来的新型处理器,互联网在几个方面都有适当的工作。

例如,神经模拟芯片,现在已经有10nm的样品。这是非冯诺依曼结构的芯片,几乎将存储和计算单元融合在一起,模拟神经元和神经元之间的联系,是异步控制的芯片,可以在芯片上自学,反对没有监督自学、监督自学、监督自学强化自学模式。在量子计算方面,英特尔已经在7、17和49个量子比特节点进行了大量实验。

但是,量子的相互培养是世纪27个基本问题之一,现在不能计算毫秒级的倒数,量子计算现在的容错率只有99.9%,传统芯片为99.99999999%,硅CMOS机冯诺依曼的模式持续了很长时间。Intel中国研究院院长宋继强说,CMOS的微缩还没有展开,但是没有用材料、化学技术等不同的方法构筑,可以用3DPCB技术填充晶体管。

此外,还有一些新的电路控制方式,可以使摩尔定律前进。可以看出,在后摩尔定律时代,英特尔的后手仍然很富裕。

(公共编号:)总结新时代是Intel几十年来仅次于的变化和创新。如果英特尔的结构日是宣言书的话,在CES上发表了一系列创造性的技术、产品和合作,是对宣言书更加全面、更加印象深刻的展示,意味着对自己的方向更加忠诚和热情。

指出,互联网的新战略必须从两个角度来决定这是否是市场所需要和能否构建。六大支柱策略非常有野心。考虑到大变化的数据世界和摩尔法则的现状,这个战略适合Intel。

偷偷说一句,除了Intel,摩尔法则也是每个芯片制造商必须面对的新现实。芯片制造商在今后5年坚决实现单一的大芯片,很可能被市场抛弃。

虽然互联网的财务状况还是很不错的,但是面对市场上经常出现的震荡不安,互联网的大手笔大胆,也很艰难。在接下来的一年里,互联网不会有许多里程碑式的最重要的披露,也不会进一步跟踪和研究互联网的新策略。

请期待它是如何着陆的,它是否会引起巨大的转折。原始文章允许禁止发布。下一篇文章发表了注意事项。

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